至印制板采用波峰焊的工艺流程

印制板采用波峰焊的工艺流程

印制板采用波峰焊的工艺流程

  印制板采用波峰焊的工艺流程：

（1）制作粘合剂丝或模板。按照SMT元器件在印制板上的位置，制作用于漏印粘合剂的丝或模板。早期的SMT组装间距比较大，采用丝漏印就能满足组装精度；但近年来SMC小型化、SMC引脚高密度使组装精度的注射原料的全部数据都能得到实时监控要求不断提高，丝印刷已经难以适应，用薄钢板或薄铜板制作的刚性模板更多被使用。

（2）漏印粘合剂。把丝或模板覆盖在印制电路板上，漏印粘合剂。要精确保证粘合剂漏印在元器件的中心，尤其要避免粘合剂污染元器件的焊盘。如果采用点胶机或手工点涂粘合剂，则这前两道工序要相应更改。

（3）贴装SMT元器件。把SMT元器件贴吹膜机吹出的1种特殊保鲜膜装到印制板上，使它们的电极准确定位于各自的焊盘。

（4）固化粘合剂。用加热或紫外线照射的方法，使粘合剂烘干、固化，把SMT元器件比较牢固地固定在印制板上。

（5）插装THT元器件。把印制电脑板翻转180度，在另一面插装传统的THT引线元器件。

（6）波峰焊。与普通印制板的焊接工艺相同，用波峰焊设备进行焊接。在印制板焊接过程中，SMT元器件浸没在溶液的锡液中。可见，SMT元器件应该具有良好的耐热性能。假设采用双波峰焊接设备，则焊接质量会好很多。

（7）印制板（清洗）测试。对经过焊接的印制板进行清洗，去除残留的助焊剂残渣（如果已经采用免清洗助焊剂，除非是特殊产品，一般不必清洗）。最后进行电路检验测试。

     出自深圳市精科创电子设备有限公司