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我国集成电路主流设计技术达到035至08微米

发布时间:2020-01-14 19:58:21 阅读: 来源:阳光板厂家

新华网上海9月17日电(记者李佳路)集成电路是信息产业的“心脏”。信息

产业部负责人今天在此间介绍说,我国集成电路主流设计技术已经达到0.35至0

.8微米。

据了解,目前我国集成电路的年设计能力已经超过300种,有的设计已经达到

0.25至0.18微米,芯片制造能力最高达到8英寸、0.25微米的深亚微米

技术水平。许多公司可以设计十万门以上的集成电路,有的可以设计50万门至10

0万门的芯片。

从去年开始,有许多海外半导体企业来我国投资建厂,目前正在建设中的8英寸

芯片生产线的合资项目就有中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、上海宏力半导

体制造有限公司、北京华夏集成电路有限公司、天津摩托罗拉半导体厂等4家。三资

企业已经成为我国集成电路产业的重要组成部分,并且推动了产业规模的迅速扩大。

根据规划,我国将进一步改善投资环境,大力吸引海外和民间资金,在北京、上

海等配套条件好的地区,建成若干芯片生产相对集中的产业园区,经过5到10年,

使我国成为世界集成电路主要制造国家之一。

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