我国集成电路主流设计技术达到035至08微米

发布时间：2020-01-14 19:58:21 阅读：次来源：阳光板厂家

新华网上海９月１７日电（记者李佳路）集成电路是信息产业的“心脏”。信息

产业部负责人今天在此间介绍说，我国集成电路主流设计技术已经达到０．３５至０

．８微米。

据了解，目前我国集成电路的年设计能力已经超过３００种，有的设计已经达到

０．２５至０．１８微米，芯片制造能力最高达到８英寸、０．２５微米的深亚微米

技术水平。许多公司可以设计十万门以上的集成电路，有的可以设计５０万门至１０

０万门的芯片。

从去年开始，有许多海外半导体企业来我国投资建厂，目前正在建设中的８英寸

芯片生产线的合资项目就有中芯国际集成电路制造（上海）有限公司、上海宏力半导

体制造有限公司、北京华夏集成电路有限公司、天津摩托罗拉半导体厂等４家。三资

企业已经成为我国集成电路产业的重要组成部分，并且推动了产业规模的迅速扩大。

根据规划，我国将进一步改善投资环境，大力吸引海外和民间资金，在北京、上

海等配套条件好的地区，建成若干芯片生产相对集中的产业园区，经过５到１０年，

使我国成为世界集成电路主要制造国家之一。