【新闻】NEC电子联合东芝共同研制下代半导体技术缠绕膜

<P><FONT face=Courier size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 日本电气公司下属的ＮＥＣ电子公司日前宣布同东芝公司加强合作，共同研制下一代半导体制造技术，以降低研究开发的生产成本，提高竞争力。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT><FONT face=Courier><BR>&nbsp;</P></FONT><SPAN class=px14><FONT id=FontSizeSettings4 face=Courier>

<P><FONT size=2>　　这两家公司首先将在研究开发４５纳米的下一代大规模集成电路制造技术方面加强合作，并争取在２０１０年开始批量生产４５纳米集成电路，希望通过双方的合作降低生产成本，扩大盈利能力，改善财务状况。ＮＥＣ电子公司总经理中岛俊雄说，目前两家公司的合作主要集中在下一代半导体技术的研究开发和生产方面，今后将进一步研究同东芝公司开展合作事宜。</FONT><BR></P></FONT></SPAN>

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